2000元 华中科技大学集成电路学院征集院徽启事 2021-10-31

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为支撑华中地区集成电路领域工程型、创新型和领军型多层次人才培养，加快推进国家集成电路产教融合创新平台建设，成立华中科技大学集成电路学院。为彰显学院形象，凝聚共识，促进对外合作交流，经研究决定，学院面向全校公开征集院徽。

                                                                                        征集方案如下：                                                                                        一、征集要求                                                                                        学院名称：华中科技大学集成电路学院（School of Integrated Circuits, Huazhong University of Science and Technology）                                                                                        　 创作与设计要求                                                                                                                                                1.寓意深刻、富有创意，能体现学院特色，主题鲜明；                                                                                                                                                                        2.构思新颖、庄重典雅、朴素大方，富有美感；                                                                                                                                                                                                3.避免图案繁复，过度抽象；                                                                                                                                        4. 易于制作，也适用于标牌、印刷品、服装等载体使用；                                                                                                                                        5. 用电脑平面软件设计，图片用JPG格式，并附工程文件。作品必须为作者原创，图案须附详细文字说明，阐述设计的理念，表达的意义。                                                                                                                                        二、征集时间及范围                                                                                                                                                                                                                                        自公告发布之日起至2021年10月31日12:00，在全校师生、毕业生、社会人士中征集。                                                                                        三、投稿方式及要求                                                                                        1. 以个人名义和团体名义提交作品均可。                                                                                        2. 以电子邮件方式投稿。电子邮件请注明 “集成电路学院院徽征集”字样。                                                                                        3. 投稿格式要求：院徽投稿须包括作品黑白稿、彩色稿的电子版（jpg格式文件连同工程文件，要求规格不小于2M）、300字以内的设计创意说明（另附word）。                                                                                        4. 投稿须署明作者姓名、联系电话、电子邮箱等内容，请发送至tianlili@hust.edu.cn，联系电话：027-87558727，联系人：田老师。　　                                       

四、投稿注意事项

                                        1. 凡是入围和被采用的应征作品的知识产权和使用权均归集成电路学院所有，学院可根据需要进行采纳或修改，并用于学院形象、各类活动的宣传展示，以及在各类纪念品和印刷品上标记和使用等。
                                        2. 应征作品的标志图案和相关内容等不得对他人的注册商标、外观设计专利及受知识产权法保护的其他文本构成侵权。征集作品设计抄袭、借用等侵权行为均由作者本人承担一切后果，与本院无关。
                                        3. 参加本次征集活动者视为充分理解并接受本征集活动有关权利义务的规定。
                                        4. 来稿一律不退，凡在征集截止后一个月内未接到通知说明的，作者可自行处理其作品。如作者有特殊要求，请在来稿中说明。
                                       

五、评选与奖励

                                        征集活动结束后，展开征集活动评选工作，由院徽评选小组集体进行筛选、评定。
                                        奖项设置：本次比赛设立一等奖一名，奖金2000元；二等奖一名，奖金1000元；三等奖两名，奖金500元或同等价值礼物；入围奖数名发放创意礼物。　
                                       

六、注意事项

                                                                                        　　1. 应征作品不得违反国家相关法律法规。                                                                                        　　2. 应征作品如有侵权行为，后果由作者本人承担。                                                                                        　　3. 本活动最终解释权归本院。                                                                                        　　欢迎社会各界人士踊跃投稿!                                                                                                                                                                                 华中科技大学集成电路学院                                                                                        2021年8月3日